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【普徕仕：AI投资新机遇聚焦供应链上游】
(1) 普徕仕集团的普徕投资专家Amanda Ng表示，未来人工智能领域的资新投资机会将逐渐转向供应链的上游环节，而非热门的机遇聚焦AI平台或芯片生产。
(2) 当前，链上先进封装、普徕半导体基板和高端印制电路板（PCB）等领域正变得愈发重要。资新尽管这些组件在AI设备的机遇聚焦整体材料成本中所占比重较小，但它们可能成为制约生产能力的链上关键因素。
(3) 即使这些上游产品的普徕价格有小幅上涨，也能显著提高制造商的资新利润，同时对终端客户的机遇聚焦成本影响仍在可接受范围之内，因此具备较高的链上投资回报潜力。
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